公司介绍
公司沿革
公司沿革
2018
- 07月
- GU DONG BUM就任总经理
- 04月
- 成立坡州第2工厂(INVENIA Q)
- 03月
- JUNG HO YOUNG新选任代表董事
2017
- 12月
- 荣获“1亿美元出口之塔”奖(韩国贸易协会)
- 11月
- 荣获2017年京畿地区工作、生活均衡优秀企业大赛最优秀奖
- 10月
- 被认定为职务发明补偿优秀企业(专利厅)
2016
- 12月
- 被选为2016年岗位创新优秀企业(雇佣劳动部)
- 03月
- 国内首次接到Dry Etcher 10.5G大面积设备的订单(BOE)
- 02月
- 扩大Dry Etcher海外市场(HKC)
2015
- 12月
- 与子公司ADP系统(株)完成吸收合并
- 03月
- SHIN DONG CHAN新选任代表董事
将公司名称由LIG ADP(株)变更为LIG INVENIA(株)
2014
- 12月
- 荣获“第51届贸易之日七千万美元出口之塔”奖(韩国贸易协会)
- 07月
- 被认定为技术创新型中小企业(INNO-BIZ)(中小企业厅)
- 02月
- 成立中国法人[AID FI(北京)无有限公司]
2013
- 12月
- 扩大Dry Etcher中华圈客户公司(CSOT)
- 07月
- 获得基板胶合设备专利
- 05月
- 将最大股东由GU BON YEOP变更为GU JA JUN
全球首次接到LG显示器8G WOLED镶板制造设备的订单
2012
- 11月
- 获得触摸板和显示板相胶合的镶板胶合设备专利
- 01月
- 成立ADP系统(株)子公司
2011
- 12月
- 荣获“第48届贸易之日三千万美元出口之塔”奖(韩国贸易协会)
Dry Etcher - 被选为新一代世界一流产品(知识经济部)
2010
- 07月
- 增建公司房屋
- 03月
- 将公司名称由(株)ADP工程变更为LIG ADP
- 02月
- 进入Dry Etcher海外市场(BOE)
- 01月
- 进入Dry Etcher海外市场(AUO)
2016
- 02月
- 将公司名称由LIG INVENIA(株)变更为INVENIA(株)
2009
- 05月
- 荣获第44届发明之日“铁塔产业勋章”
- 04月
- 被编入到LIG企业集团
2008
- 10月
- 着手打印机收购及开发事业(产业用喷墨UV-Print)
- 06月
- 与LG电子生产性研究院签订技术许可合同
- 05月
- 荣获第43届发明之日“国务总理奖
2007
- 07月
- 被选为制造molten solder bump的模板国家级课题事业者
- 03月
- 获选“模范纳税者”受国税厅表彰
- 02月
- 获得平板标示元件制造设备专利
2006
- 12月
- 获得等离子体处理设备专利
- 11月
- 获得平板标示元件制造设备专利
- 05月
- 被选为KDB Global Star(产业银行)
- 02月
- 被确认为配件、材料专门企业(产业资源部)
获得等离子体屏蔽设备专利
2005
- 12月
- 获得具备基板位置决定手段的平板标示元件制造设备Transfer chamber专利
- 10月
- 获得在外部具备针支架的真空处理设备专利
- 06月
- 公司房屋建筑完工(营业场所合并)
- 03月
- 被重新指定为风险企业(新技术开发企业)
- 02月
- KOSDAQ证券市场上市
2004
- 11月
- KOSDAQ注册预备审查批准
- 09月
- 被选为供需企业投资基金对象企业(产业资源部)
被选为配件、材料国产化事业Dry Etcher(产业资源部)
- 07月
- 被选为纳米技术集成中心 纳米简介、材料领域参与机构(产业资源部)
- 06月
- 被选为INNO-BIZ企业
- 04月
- 接到中国BOE OT公司 TFT AOI样式检测仪的订单
2003
- 12月
- ISO 9001 : 2000认证
- 11月
- 接到国内镶板制造公司第6代设备的订单
- 07月
- 被选为技术信用保证基金优良技术企业
- 03月
- 被重新指定为风险企业(新技术开发企业)
2002
- 11月
- 被指定为兵役特例企业(专门研究员)
- 10月
- 向国内镶板制造公司供货第5代Dry Etcher
- 03月
- 与日本真空胶合机制造公司签订技术转让合同
2001
- 07月
- 与镶板制造公司共同开发第5代Dry Etcher/签订销售合同,成立企业附设技术研究所
- 03月
- 被指定为风险企业
- 01月
- 成立法人